- システム特徴
- モジュラー設計、ビルトトゥー・コンフィギュレーション
- スロットおよびバックプレーン
- 1 x PSU スロット
- 1 x CompactPCI PlusIO システムスロット
- 7 x CompactPCI ペリフェラルスロット
- 他の構成も可能です。ご相談下さい。
- CPU ボード
- CPCI 3U ボード
- 構成変更不可
- 3x Intel Atom E680T (1.6 GHz), 2x 512 MB, 1x 1 GB DDR2 DRAM,6 HP, フロント:
1 VGA, 2 USB, 2 Fast Ethernet (RJ45),-40〜+85℃ (qualified), 空冷却式,コーティング済
- ストレージ
- SSD mSATA, 8 GB, -40〜+85℃
- リアルタイム・イーサネット
- CPCI 3U ボード
- 構成変更不可
- 4 x Fast Ethernet(M12); リア: real-time Ethernet (EBUS); -40〜+85℃ (qualified),コーティング済
- F305 リアルタイム・イーサネット・インタフェースカード
- 安全 I/O
- menTCS I/O ボード
- 構成変更可能
- 可能な CompactPCI スロット: 1,2,3,4,5,6
- 可能な構成
- 8 デジタル出力,ハイ・サイド・スイッチング, SIL2(SIL4), -40〜+85℃ (qualified component), コーティング済
- 8 デジタル出力,ロー・サイド・スイッチング, SIL2(SIL4), -40〜+85℃ (qualified component), コーティング済
- 16 デジタル入力, SIL2(SIL4), -40〜+85℃ (qualified component), コーティング済
- MVB (Multifunction Vehicle Bus)
- CPCI 3U ボード
- 構成変更可能
- 可能な CompactPCI スロット: 1
- 可能な構成
- MVB ESD+ Device, Process and Message Data, -40〜+70℃ (screened), コーティング済
- MVB ESD+ Bus Administrator, Process and Message Data, -40〜+70℃ (screened),
コーティング済
- MVB EMD Device, Process and Message Data, -40〜+70℃ (screened), コーティング済
- MVB EMD Bus Administrator, Process and Message Data, -40〜+70℃ (screened),
コーティング済
- シリアル I/O
- CPCI 3U ボード
- 構成変更可能
- 可能な CompactPCI スロット: 1〜2, 2〜3
- 8 HP FPGA-based universal interface for direct connection of 2x CAN (first
slot), 2x UART and 1x 8-bit GPIO (second slot) at front as standard FPGA
content plus space for user-defined functions, -40〜+85℃qualified, interface
SA-Adapters to be ordered separately
- 可能な構成
- RS422/485, 全二重, 光学的絶縁, -50〜+85℃ screened, コーティング済
- RS232, 光学的絶縁, -40〜+85℃ screened, コーティング済
- CAN bus ISO high-speed, 光学的絶縁, -40〜+85℃ screened, コーティング済
- GPS レシーバ, SMA アンテナ, 絶縁, -40〜+85℃ qualified, コーティング済
- 電源
- PSU 3U
- 構成変更不可
- 可能な構成
- 120 W, 3U 6 HP PSU, 入力電圧範囲 24 to 110 V DC, 24 V DC nom., 出力 12 V / 5 V
/ 3.3 V DC, -40〜+85℃ (qualified), コーティング済
- 1 電源入力コネクタ
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- 監視および制御
- 監視および制御 電源、CPU ステータス、温度; コントロール ファン
- ステータス LED, 電源ボタン
- 電気的特性その他
- 供給電圧
- 24 V, 36 V, 48 V, 72 V, 96 V, 110 V DC nominal; 14.4 to 154 V max. (EN
50155)
- 電源瞬断 Power interruption class S2 (10 ms) (EN 50155)
- 消費電力
- 機械的特性
- 形状
- 214 x 175 x 225 mm max. ブラケット除く
- 4U, 40 HP
- 可能なマウント
- Wall-mount または
- Rack-mount 19インチ キャビネット
- 19インチシャーシに,2システムを横にならべることができます。
- 耐環境性能
- 鉄道関連規格
- EN 50155: Rolling stock, vehicle body
- EN 50125-3: Wayside, at least 3 m off the track inside a switch box
- 温度 動作時
- -40℃〜+75℃ (qualified components)(温度拡張版), 最高 +85℃ 10分間 EN 50155, class TX;
EN 50125-3, low temp. class T2, high temp. class TX)
- 冷却方式
- 空冷式、強制対流 (ファントレイをシステムの下に取り付けます)
- 温度 保存時
- 湿度
- EN 50155: Rolling stock, vehicle body
- EN 50125-3: Wayside, at least 3 m off the track inside switch box
- 衝撃/振動
- EN 50155: Rolling stock, vehicle body class B
- EN 50125-3: Wayside, at least 3 m off the track
- 高度
- ボードコンポーネントは絶縁保護コーティング済みです
- 保護等級
- 安全性
- 機能安全性
- Certifiable to SIL 1, SIL 2, SIL 3 or SIL 4 according to EN 50129, depending
on I/O board configuration
- Hazard rate for safety functions <= 1E-9 / h
- Control Processors configured for deterministic behavior, e.g., Hyper-Threading
disabled,speed-step disabled, BIOS interrupts disabled
- System maintains safe state after a failure
- 電気的安全性
- EN 60950-1: Class I equipment
- フレーマビリティ
- 防火
- EN 45545-2, hazard level HL3 (19MH50CB0 barebone configuration)
- EMC
- EN 50155: Rolling stock, vehicle body
- EN 50121-4: Wayside at least 3 m off the track
- ソフトウェアサポート
- I/O ドメイン
- Linux
- QNX
- PACY (Process Data Framework for Cyclic Applications)
- 安全性ドメイン
- QNX
- PACY (Process Data Framework for Cyclic Applications)
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MH50C-PDFカタログ（560KB）
